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【锡峰会】电子产品微型化会对焊接工艺产生影

浏览量: 来源:国王期货 日期:2018-08-31 

  外盘方面:截止16日,本周新加坡纸货价钱继续走弱新加坡纸货9月合约价钱420.50美元/吨,下跌8.1美元,跌幅-1.89%;10月合约价钱421.94美元/吨,下跌7.8美元/吨,跌幅1.85%。远月-近月价差缩小0.3美元/吨至-5.54美元/吨。

  8月30日讯:8月30日讯:2018年8月30-31日,由上海有色网()主办、千岛锡品独家冠名、云南锡业特邀协办的2018(第八届)锡财产链高峰论坛上,深圳市福英达工业手艺无限公司徐朴总司理向我们阐述了电子产物微型化带来的锡焊料使用新趋向。

  徐朴起首引见了电子产物微型化的成长趋向,他认为电子产物微型化体此刻元器件尺寸及间距的微型化,这会对焊接工艺发生影响。

  元器件尺寸及间距的微型化:

  元器件微型化对焊接工艺的影响:

  焊接材料的多样性:

  同时,电子产物微型化会使得焊锡粉的微型化。

  Fitech具有世界领先程度的超微粉出产线,可出产具有球形度好,化学纯度高、粒度分布平均、质量不变的6、7、8、9#超微焊粉。

  同时因为焊锡粉的微型化,工艺也会多样化。

  用量的微量化会具有高附加值。

  徐朴认为,电子产物微型化会促使焊锡料的低温化。

  Intel超薄芯片的要乞降低温焊料的使用路线图:

  同时他引见了低温焊料的特点、历程和成长。

  目前来说,国表里焊料界低温产物成本高、易氧化,助焊膏难度大,储存不变性差。

  电子产物微型化会使得电子焊料的复合化。

  电子焊料的特征:

  电子焊料复合的特征有三:工艺的复合 、金属间复合、金属与无机物的复合。单金属微合金化,在制备合金中添加加强金属颗粒,制粉成加强型合金焊粉,如SnBiAg、SnBiSb、SnBiX,Sn100C等三元及以上合金。合金粉末的复合,此中一种含有微纳米加强型颗粒的高熔点合金粉末与低熔点粉末的复合,在焊接过程中完成复合,达到加强的目标。

  复合焊料特征有四:降低钎料熔点、具有较好的填缝能力、具有较低的膨胀系数、提高钎焊接头的机械机能。其复合道理在于:大形核点、弥散(固溶)强化、钉扎隔板效应、剪切滞后、位错强化。

  Fitech 低温焊料FL180/FL200采用微纳米加强型颗粒弥散在低温合金焊猜中,在焊接过程中一次复合强化,抑止了Bi的富集长大,提高了焊接的靠得住性。

  焊点抗委靡冲击试验:正反两面持续冲击试验(交变应力)

  委靡冲击试验示企图:

  SAC305焊点抗委靡冲击强度最高,FL180/FL200焊点抗委靡冲击强度较着高于SnBi合金,FL200接近SAC305焊料合金,高于Sn63Pb37合金。

  焊点抗委靡冲击试验:

  Fitech FL180/FL200剪切推力较着高于SnBi(Ag)合金,达两倍。FL200剪切推力达到6337合金的90%;能将焊盘镀层剥掉。

  Fitech 于2017年成功工业化出产出合用于LED、FPC、SIP等半导体、微电子拆卸范畴的锡胶产物,具备低温、快速、高靠得住性的特点,可替代导电银浆、固晶锡膏等产物。

  最初,徐朴对做了焊料的前景瞻望。